Electronic assembly fabrication: chips, circuit boards, packages, and components.-- ed.1

Electronic assembly fabrication: chips, circuit boards, packages, and components.-- ed.1

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Автор: ELECTRONIC ASSEMBLY..
Інші автори: HARPER, Charles A [ed]
Формат: Книга
Мова:English
Опубліковано: New York McGraw-Hill 2002
Предмети:
ELEKTRONIK
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!

Електронний ресурс

Digital copy available Доступно
Digital copy available Доступно
Digital copy available Доступно

Campus C

Детальна інфо про примірники із Campus C
Шифр: S716.9073
Примітки: Item 1 holdings note 1 https://vufind.org/?f=1&b=2#sample_link
Item 1 holdings note 2
Примірники тому: Item 1 summary 1
Item 1 summary 2
Item 1 summary 3
Примірник 1 (volume 1, issue 1) Доступно Розмістити замовлення
Примітки:
  • Item 1 note 1
  • Item 1 note 2

Campus B

Детальна інфо про примірники із Campus B
Шифр: D249.7336
Prefix: 8 Q766.4930
S989.4266
Примітки: Item 4 holdings note 1 https://vufind.org/?f=1&b=2#sample_link
Item 4 holdings note 2
Item 4 holdings note 3
Item 5 holdings note 1 https://vufind.org/?f=1&b=2#sample_link
Item 7 holdings note 1 https://vufind.org/?f=1&b=2#sample_link
Item 7 holdings note 2
Item 7 holdings note 3
Примірники тому: Item 4 summary 1
Item 4 summary 2
Item 5 summary 1
Item 7 summary 1
Примірник 4 (volume 2, issue 0) Item in Library Розмістити замовлення
Примітки:
  • Item 4 note 1
  • Item 4 note 2
  • Item 4 note 3
Примірник 5 (volume 2, issue 1) Item in Library Розмістити замовлення
Примітки:
  • Item 5 note 1
Примірник 7 (volume 2, issue 3) Item in Library Розмістити замовлення
Примітки:
  • Item 7 note 1
  • Item 7 note 2
  • Item 7 note 3

Найновіші отримані випуски

issue 1

Схожі ресурси