Electronic assembly fabrication: chips, circuit boards, packages, and components.-- ed.1
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| Autor principal: | |
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| Otros Autores: | |
| Formato: | Libro |
| Lenguaje: | English |
| Publicado: |
New York
McGraw-Hill
2002
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| Materias: | |
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| Descripción Física: | xv, 671 p.; bib.; ill.; ind.; 24 cm |
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| ISBN: | 0071378820 |