İçeriği atla
VuFind
Giriş
English
Deutsch
Español
Français
Italiano
日本語
Nederlands
Português
Português (Brasil)
中文(简体)
中文(繁體)
Türkçe
עברית
Gaeilge
Cymraeg
Ελληνικά
Català
Euskara
Русский
Čeština
Suomi
Svenska
polski
Dansk
slovenščina
اللغة العربية
বাংলা
Galego
Tiếng Việt
Hrvatski
हिंदी
Հայերէն
Українська
Sámegiella
Монгол
Dil
Tüm Alanlar
Materyal Adı
Dergi Başlığı
Yazar
Konu
Yer Numarası
ISBN/ISSN
Etiket
Ara
Gelişmiş
Packaging: packages and packin...
Alıntıla
Telefona gönder
E-posta Gönder
Yazdır
Kaydı İhraç Et
İhraç Et RefWorks
İhraç Et EndNoteWeb
İhraç Et EndNote
Favorilerime ekle
Kalıcı bağlantı
Packaging: packages and packing methodologies 1997
Kaydedildi:
Detaylı Bibliyografya
Yazar:
PACKAGING ...
Materyal Türü:
Kitap
Dil:
English
Baskı/Yayın Bilgisi:
California
AMD
1997
Konular:
KOMPUTER
Etiketler:
Etiketle
Etiket eklenmemiş, İlk siz ekleyin!
Erişim Bilgileri
Diğer Bilgiler
Yorumlar
Benzer Materyaller
MARC Görünümü
İlk yorumlayan siz olun!
Yorumunuz
İlk önce giriş yapmalısınız
Benzer Materyaller
Fundamentals of microsystems packaging/editor Rao R Tummala
Yazar:: FUNDAMENTALS..
Baskı/Yayın Bilgisi: (2001)
Ole dan object packager: Microsoft windows 3.1
Yazar:: SIAUW, Soen I
Baskı/Yayın Bilgisi: (1992)
Area array packaging handbook/editor Ken Gilleo
Yazar:: AREA ARRAY..
Baskı/Yayın Bilgisi: (2002)
Consumer Preference for Mocaf Packaging using Analytical Hierarchy Process (AHP)
Yazar:: Jatiningrum, Wandhansari Sekar, ve diğerleri
Baskı/Yayın Bilgisi: (2019)
Electronic assembly fabrication: chips, circuit boards, packages, and components.-- ed.1
Yazar:: ELECTRONIC ASSEMBLY..
Baskı/Yayın Bilgisi: (2002)