Packaging: packages and packing methodologies 1997
Saved in:
Hovedforfatter: | PACKAGING ... |
---|---|
Format: | Bog |
Sprog: | English |
Udgivet: |
California
AMD
1997
|
Fag: | |
Tags: |
Tilføj Tag
Ingen Tags, Vær først til at tagge denne postø!
|
Lignende værker
-
Fundamentals of microsystems packaging/editor Rao R Tummala
af: FUNDAMENTALS..
Udgivet: (2001) -
Ole dan object packager: Microsoft windows 3.1
af: SIAUW, Soen I
Udgivet: (1992) -
Area array packaging handbook/editor Ken Gilleo
af: AREA ARRAY..
Udgivet: (2002) -
Consumer Preference for Mocaf Packaging using Analytical Hierarchy Process (AHP)
af: Jatiningrum, Wandhansari Sekar, et al.
Udgivet: (2019) -
Electronic assembly fabrication: chips, circuit boards, packages, and components.-- ed.1
af: ELECTRONIC ASSEMBLY..
Udgivet: (2002)