Packaging: packages and packing methodologies 1997
Збережено в:
Автор: | PACKAGING ... |
---|---|
Формат: | Книга |
Мова: | English |
Опубліковано: |
California
AMD
1997
|
Предмети: | |
Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
Схожі ресурси
Схожі ресурси
-
Fundamentals of microsystems packaging/editor Rao R Tummala
за авторством: FUNDAMENTALS..
Опубліковано: (2001) -
Ole dan object packager: Microsoft windows 3.1
за авторством: SIAUW, Soen I
Опубліковано: (1992) -
Area array packaging handbook/editor Ken Gilleo
за авторством: AREA ARRAY..
Опубліковано: (2002) -
Consumer Preference for Mocaf Packaging using Analytical Hierarchy Process (AHP)
за авторством: Jatiningrum, Wandhansari Sekar, та інші
Опубліковано: (2019) -
Electronic assembly fabrication: chips, circuit boards, packages, and components.-- ed.1
за авторством: ELECTRONIC ASSEMBLY..
Опубліковано: (2002)