Packaging: packages and packing methodologies 1997
Kaydedildi:
Yazar: | PACKAGING ... |
---|---|
Materyal Türü: | Kitap |
Dil: | English |
Baskı/Yayın Bilgisi: |
California
AMD
1997
|
Konular: | |
Etiketler: |
Etiketle
Etiket eklenmemiş, İlk siz ekleyin!
|
Benzer Materyaller
-
Fundamentals of microsystems packaging/editor Rao R Tummala
Yazar:: FUNDAMENTALS..
Baskı/Yayın Bilgisi: (2001) -
Ole dan object packager: Microsoft windows 3.1
Yazar:: SIAUW, Soen I
Baskı/Yayın Bilgisi: (1992) -
Area array packaging handbook/editor Ken Gilleo
Yazar:: AREA ARRAY..
Baskı/Yayın Bilgisi: (2002) -
Consumer Preference for Mocaf Packaging using Analytical Hierarchy Process (AHP)
Yazar:: Jatiningrum, Wandhansari Sekar, ve diğerleri
Baskı/Yayın Bilgisi: (2019) -
Electronic assembly fabrication: chips, circuit boards, packages, and components.-- ed.1
Yazar:: ELECTRONIC ASSEMBLY..
Baskı/Yayın Bilgisi: (2002)