Packaging: packages and packing methodologies 1997
Сохранить в:
Главный автор: | PACKAGING ... |
---|---|
Формат: | |
Язык: | English |
Опубликовано: |
California
AMD
1997
|
Предметы: | |
Метки: |
Добавить метку
Нет меток, Требуется 1-ая метка записи!
|
Схожие документы
-
Fundamentals of microsystems packaging/editor Rao R Tummala
по: FUNDAMENTALS..
Опубликовано: (2001) -
Ole dan object packager: Microsoft windows 3.1
по: SIAUW, Soen I
Опубликовано: (1992) -
Area array packaging handbook/editor Ken Gilleo
по: AREA ARRAY..
Опубликовано: (2002) -
Consumer Preference for Mocaf Packaging using Analytical Hierarchy Process (AHP)
по: Jatiningrum, Wandhansari Sekar, и др.
Опубликовано: (2019) -
Electronic assembly fabrication: chips, circuit boards, packages, and components.-- ed.1
по: ELECTRONIC ASSEMBLY..
Опубликовано: (2002)