Packaging: packages and packing methodologies 1997
Zapisane w:
1. autor: | PACKAGING ... |
---|---|
Format: | Książka |
Język: | English |
Wydane: |
California
AMD
1997
|
Hasła przedmiotowe: | |
Etykiety: |
Dodaj etykietę
Nie ma etykietki, Dołącz pierwszą etykiete!
|
Podobne zapisy
-
Fundamentals of microsystems packaging/editor Rao R Tummala
od: FUNDAMENTALS..
Wydane: (2001) -
Ole dan object packager: Microsoft windows 3.1
od: SIAUW, Soen I
Wydane: (1992) -
Area array packaging handbook/editor Ken Gilleo
od: AREA ARRAY..
Wydane: (2002) -
Consumer Preference for Mocaf Packaging using Analytical Hierarchy Process (AHP)
od: Jatiningrum, Wandhansari Sekar, i wsp.
Wydane: (2019) -
Electronic assembly fabrication: chips, circuit boards, packages, and components.-- ed.1
od: ELECTRONIC ASSEMBLY..
Wydane: (2002)