Packaging: packages and packing methodologies 1997
Bewaard in:
Hoofdauteur: | PACKAGING ... |
---|---|
Formaat: | Boek |
Taal: | English |
Gepubliceerd in: |
California
AMD
1997
|
Onderwerpen: | |
Tags: |
Voeg label toe
Geen labels, Wees de eerste die dit record labelt!
|
Gelijkaardige items
-
Fundamentals of microsystems packaging/editor Rao R Tummala
door: FUNDAMENTALS..
Gepubliceerd in: (2001) -
Ole dan object packager: Microsoft windows 3.1
door: SIAUW, Soen I
Gepubliceerd in: (1992) -
Area array packaging handbook/editor Ken Gilleo
door: AREA ARRAY..
Gepubliceerd in: (2002) -
Consumer Preference for Mocaf Packaging using Analytical Hierarchy Process (AHP)
door: Jatiningrum, Wandhansari Sekar, et al.
Gepubliceerd in: (2019) -
Electronic assembly fabrication: chips, circuit boards, packages, and components.-- ed.1
door: ELECTRONIC ASSEMBLY..
Gepubliceerd in: (2002)