Packaging: packages and packing methodologies 1997
Tallennettuna:
Päätekijä: | PACKAGING ... |
---|---|
Aineistotyyppi: | Kirja |
Kieli: | English |
Julkaistu: |
California
AMD
1997
|
Aiheet: | |
Tagit: |
Lisää tagi
Ei tageja, Lisää ensimmäinen tagi!
|
Samankaltaisia teoksia
-
Fundamentals of microsystems packaging/editor Rao R Tummala
Tekijä: FUNDAMENTALS..
Julkaistu: (2001) -
Ole dan object packager: Microsoft windows 3.1
Tekijä: SIAUW, Soen I
Julkaistu: (1992) -
Area array packaging handbook/editor Ken Gilleo
Tekijä: AREA ARRAY..
Julkaistu: (2002) -
Consumer Preference for Mocaf Packaging using Analytical Hierarchy Process (AHP)
Tekijä: Jatiningrum, Wandhansari Sekar, et al.
Julkaistu: (2019) -
Electronic assembly fabrication: chips, circuit boards, packages, and components.-- ed.1
Tekijä: ELECTRONIC ASSEMBLY..
Julkaistu: (2002)