Packaging: packages and packing methodologies 1997
Gorde:
Egile nagusia: | PACKAGING ... |
---|---|
Formatua: | Liburua |
Hizkuntza: | English |
Argitaratua: |
California
AMD
1997
|
Gaiak: | |
Etiketak: |
Etiketa erantsi
Etiketarik gabe, Izan zaitez lehena erregistro honi etiketa jartzen!
|
Antzeko izenburuak
-
Fundamentals of microsystems packaging/editor Rao R Tummala
nork: FUNDAMENTALS..
Argitaratua: (2001) -
Ole dan object packager: Microsoft windows 3.1
nork: SIAUW, Soen I
Argitaratua: (1992) -
Area array packaging handbook/editor Ken Gilleo
nork: AREA ARRAY..
Argitaratua: (2002) -
Consumer Preference for Mocaf Packaging using Analytical Hierarchy Process (AHP)
nork: Jatiningrum, Wandhansari Sekar, et al.
Argitaratua: (2019) -
Electronic assembly fabrication: chips, circuit boards, packages, and components.-- ed.1
nork: ELECTRONIC ASSEMBLY..
Argitaratua: (2002)