Packaging: packages and packing methodologies 1997
Wedi'i Gadw mewn:
Prif Awdur: | PACKAGING ... |
---|---|
Fformat: | Llyfr |
Iaith: | English |
Cyhoeddwyd: |
California
AMD
1997
|
Pynciau: | |
Tagiau: |
Ychwanegu Tag
Dim Tagiau, Byddwch y cyntaf i dagio'r cofnod hwn!
|
Eitemau Tebyg
-
Fundamentals of microsystems packaging/editor Rao R Tummala
gan: FUNDAMENTALS..
Cyhoeddwyd: (2001) -
Ole dan object packager: Microsoft windows 3.1
gan: SIAUW, Soen I
Cyhoeddwyd: (1992) -
Area array packaging handbook/editor Ken Gilleo
gan: AREA ARRAY..
Cyhoeddwyd: (2002) -
Consumer Preference for Mocaf Packaging using Analytical Hierarchy Process (AHP)
gan: Jatiningrum, Wandhansari Sekar, et al.
Cyhoeddwyd: (2019) -
Electronic assembly fabrication: chips, circuit boards, packages, and components.-- ed.1
gan: ELECTRONIC ASSEMBLY..
Cyhoeddwyd: (2002)