Electronic assembly fabrication: chips, circuit boards, packages, and components.-- ed.1
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| 格式: | 图书 |
| 语言: | English |
| 出版: |
New York
McGraw-Hill
2002
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电子
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Campus B
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Prefix: 2 A800.6100 Prefix: 7 A805.1478 |
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| 卷数: |
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| 复印件 2 (volume 1, issue 2) |
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