Electronic assembly fabrication: chips, circuit boards, packages, and components.-- ed.1
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| 格式: | 圖書 |
| 語言: | English |
| 出版: |
New York
McGraw-Hill
2002
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電子
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Campus B
| 索引號: |
A378.3251 Prefix: 1 C425.16 Prefix: 3 I460.4512 Prefix: 5 Q832.8902 |
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| 卷數: |
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| 復印件 1 (volume 1, issue 1) |
可用
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| 復印件 7 (volume 2, issue 3) |
可用
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提示:
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| 復印件 11 (volume 3, issue 3) |
Uncertain
預訂
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| 復印件 13 (volume 4, issue 1) |
Invoiced
撤回
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Campus C
| 索引號: |
Prefix: 4 S998.7364 Prefix: 4 U979.7640 |
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| 復印件 9 (volume 3, issue 1) |
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| 復印件 10 (volume 3, issue 2) |
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