Electronic assembly fabrication: chips, circuit boards, packages, and components.-- ed.1

Electronic assembly fabrication: chips, circuit boards, packages, and components.-- ed.1

Zapisane w:
Opis bibliograficzny
1. autor: ELECTRONIC ASSEMBLY..
Kolejni autorzy: HARPER, Charles A [ed]
Format: Książka
Język:English
Wydane: New York McGraw-Hill 2002
Hasła przedmiotowe:
ELEKTRONIK
Etykiety: Dodaj etykietę
Nie ma etykietki, Dołącz pierwszą etykiete!

Elektroniczne

Digital copy available Dostępne
Digital copy available Dostępne
Digital copy available Dostępne

Campus A

Szczegóły zapisu Campus A
Sygnatura: Prefix: 6 P462.5254
Komentarze: Item 2 holdings note 1 https://vufind.org/?f=1&b=2#sample_link
Dane tomów: Item 2 summary 1
Egzemplarz 2 (volume 1, issue 2) Item in Library Zamów
Komentarze:
  • Item 2 note 1

Campus C

Szczegóły zapisu Campus C
Sygnatura: D189.9697
U671.3485
Komentarze: Item 3 holdings note 1 https://vufind.org/?f=1&b=2#sample_link
Item 4 holdings note 1 https://vufind.org/?f=1&b=2#sample_link
Item 4 holdings note 2
Dane tomów: Item 3 summary 1
Item 3 summary 2
Item 3 summary 3
Item 4 summary 1
Egzemplarz 3 (volume 1, issue 3) Zarezerwowane - zapytaj bibliotekarza
Dostępne Zamów
Komentarze:
  • Item 3 note 1
Egzemplarz 4 (volume 2, issue 0) Dostępne Zamów
Komentarze:
  • Item 4 note 1
  • Item 4 note 2

Campus B

Szczegóły zapisu Campus B
Sygnatura: W926.5471
Komentarze: Item 5 holdings note 1 https://vufind.org/?f=1&b=2#sample_link
Item 5 holdings note 2
Item 5 holdings note 3
Dane tomów: Item 5 summary 1
Item 5 summary 2
Item 5 summary 3
Egzemplarz 5 (volume 2, issue 1) Zarezerwowane - zapytaj bibliotekarza
Dostępne Zamów
Komentarze:
  • Item 5 note 1
  • Item 5 note 2
  • Item 5 note 3

Najnowsze wydania

issue 1
issue 2

Podobne zapisy