Electronic assembly fabrication: chips, circuit boards, packages, and components.-- ed.1
Shranjeno v:
| Glavni avtor: | |
|---|---|
| Drugi avtorji: | |
| Format: | Knjiga |
| Jezik: | English |
| Izdano: |
New York
McGraw-Hill
2002
|
| Teme: | |
| Oznake: |
Označite
Brez oznak, prvi označite!
|
Komentirajte kot prvi!