Electronic assembly fabrication: chips, circuit boards, packages, and components.-- ed.1
Spremljeno u:
| Glavni autor: | |
|---|---|
| Daljnji autori: | |
| Format: | Knjiga |
| Jezik: | English |
| Izdano: |
New York
McGraw-Hill
2002
|
| Teme: | |
| Oznake: |
Dodaj oznaku
Bez oznaka, Budi prvi tko označuje ovaj zapis!
|
Budi prvi tko komentira!