Packaging: packages and packing methodologies 1997
שמור ב:
מחבר ראשי: | PACKAGING ... |
---|---|
פורמט: | ספר |
שפה: | English |
יצא לאור: |
California
AMD
1997
|
נושאים: | |
תגים: |
הוספת תג
אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!
|
פריטים דומים
-
Fundamentals of microsystems packaging/editor Rao R Tummala
מאת: FUNDAMENTALS..
יצא לאור: (2001) -
Ole dan object packager: Microsoft windows 3.1
מאת: SIAUW, Soen I
יצא לאור: (1992) -
Area array packaging handbook/editor Ken Gilleo
מאת: AREA ARRAY..
יצא לאור: (2002) -
Consumer Preference for Mocaf Packaging using Analytical Hierarchy Process (AHP)
מאת: Jatiningrum, Wandhansari Sekar, et al.
יצא לאור: (2019) -
Electronic assembly fabrication: chips, circuit boards, packages, and components.-- ed.1
מאת: ELECTRONIC ASSEMBLY..
יצא לאור: (2002)