Packaging: packages and packing methodologies 1997
Uloženo v:
Hlavní autor: | PACKAGING ... |
---|---|
Médium: | Kniha |
Jazyk: | English |
Vydáno: |
California
AMD
1997
|
Témata: | |
Tagy: |
Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!
|
Podobné jednotky
-
Fundamentals of microsystems packaging/editor Rao R Tummala
Autor: FUNDAMENTALS..
Vydáno: (2001) -
Ole dan object packager: Microsoft windows 3.1
Autor: SIAUW, Soen I
Vydáno: (1992) -
Area array packaging handbook/editor Ken Gilleo
Autor: AREA ARRAY..
Vydáno: (2002) -
Consumer Preference for Mocaf Packaging using Analytical Hierarchy Process (AHP)
Autor: Jatiningrum, Wandhansari Sekar, a další
Vydáno: (2019) -
Electronic assembly fabrication: chips, circuit boards, packages, and components.-- ed.1
Autor: ELECTRONIC ASSEMBLY..
Vydáno: (2002)