Packaging: packages and packing methodologies 1997
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | PACKAGING ... |
---|---|
التنسيق: | كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
California
AMD
1997
|
الموضوعات: | |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Fundamentals of microsystems packaging/editor Rao R Tummala
حسب: FUNDAMENTALS..
منشور في: (2001) -
Ole dan object packager: Microsoft windows 3.1
حسب: SIAUW, Soen I
منشور في: (1992) -
Area array packaging handbook/editor Ken Gilleo
حسب: AREA ARRAY..
منشور في: (2002) -
Consumer Preference for Mocaf Packaging using Analytical Hierarchy Process (AHP)
حسب: Jatiningrum, Wandhansari Sekar, وآخرون
منشور في: (2019) -
Electronic assembly fabrication: chips, circuit boards, packages, and components.-- ed.1
حسب: ELECTRONIC ASSEMBLY..
منشور في: (2002)