Chuyển đến nội dung
VuFind
Đăng nhập
English
Deutsch
Español
Français
Italiano
日本語
Nederlands
Português
Português (Brasil)
中文(简体)
中文(繁體)
Türkçe
עברית
Gaeilge
Cymraeg
Ελληνικά
Català
Euskara
Русский
Čeština
Suomi
Svenska
polski
Dansk
slovenščina
اللغة العربية
বাংলা
Galego
Tiếng Việt
Hrvatski
हिंदी
Հայերէն
Українська
Sámegiella
Монгол
Ngôn ngữ
Tất cả các trường
Tiêu đề
Tiêu đề tạp chí
Tác giả
Chủ đề
Số hiệu
số ISBN/ISSN
Nhãn
Tìm kiếm
Nâng cao
Packaging: packages and packin...
Trích dẫn điều này
Văn bản này
Email này
In
Xuất bản ghi
Xuất tới RefWorks
Xuất tới EndNoteWeb
Xuất tới EndNote
Lưu vào danh sách
Liên kết dài hạn
Packaging: packages and packing methodologies 1997
Đã lưu trong:
Chi tiết về thư mục
Tác giả chính:
PACKAGING ...
Định dạng:
Sách
Ngôn ngữ:
English
Được phát hành:
California
AMD
1997
Những chủ đề:
KOMPUTER
Các nhãn:
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
Đang giữ
Miêu tả
Những bình luận
Những quyển sách tương tự
Chế độ xem nhân viên
Miêu tả
Mô tả vật lý:
v, 11-18 p.; ind.; 26 cm
Những quyển sách tương tự
Fundamentals of microsystems packaging/editor Rao R Tummala
Bằng: FUNDAMENTALS..
Được phát hành: (2001)
Ole dan object packager: Microsoft windows 3.1
Bằng: SIAUW, Soen I
Được phát hành: (1992)
Area array packaging handbook/editor Ken Gilleo
Bằng: AREA ARRAY..
Được phát hành: (2002)
Consumer Preference for Mocaf Packaging using Analytical Hierarchy Process (AHP)
Bằng: Jatiningrum, Wandhansari Sekar, et al.
Được phát hành: (2019)
Electronic assembly fabrication: chips, circuit boards, packages, and components.-- ed.1
Bằng: ELECTRONIC ASSEMBLY..
Được phát hành: (2002)